26、當一塊 PCB 板中有多個數(shù)/模成果塊時，通例做法是要將數(shù)/模地分隔，原因安在?

將數(shù)/模地分隔的原因是因為數(shù)字電路在坎坷電位切換時會在電源和地發(fā)生噪聲，噪聲的巨細跟信號的速度及電流巨細有關。假如地平面上不支解且由數(shù)字區(qū)域電路所發(fā)生的噪聲較大而模仿區(qū)域的電路又很是靠近，則縱然數(shù)模信號不交錯，模仿的信號依然會被地噪聲滋擾。也就是說數(shù)模地不支解的方法只能在模仿電路區(qū)域距發(fā)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時利用。

27、另一種作法是在確保數(shù)/模分隔機關，且數(shù)/模信號走線彼此不交錯的環(huán)境下，整個 PCB板地不做支解，數(shù)/模地都連到這個地平面上。原理安在?

數(shù)模信號走線不能交錯的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑(return current path)會只管沿著走線的下方四周的地流回數(shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交錯，則返回電流所發(fā)生的噪聲便會呈此刻模仿電路區(qū)域內。

28、在高速 PCB 設計道理圖設計時，如何思量阻抗匹配問題?

在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方法有絕對的干系，譬喻是走在外貌層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的間隔，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才氣確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模子或所利用的數(shù)學算法的**而無法思量到一些阻抗不持續(xù)的布線環(huán)境，這時候在道理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來和緩走線阻抗不持續(xù)的效應。真正基礎辦理問題的要領照舊布線時只管留意制止阻抗不持續(xù)的產生。

29、那邊能提供較量精確的 IBIS 模子庫?

IBIS 模子的精確性直接影響到仿真的功效。根基上 IBIS 可當作是實際芯片 I/O buffer 等效電路的電氣特性數(shù)據(jù)，一般可由 SPICE 模子轉換而得 (亦可回收丈量， 但**較多)，而 SPICE 的數(shù)據(jù)與芯片制造有絕對的干系，所以同樣一個器件差異芯片廠商提供，其 SPICE 的數(shù)據(jù)是差異的，進而轉換后的 IBIS 模子內之數(shù)據(jù)也會隨之而異。也就是說，假如用了 A 廠商的器件，只有他們有本領提供他們器件精確模子數(shù)據(jù)，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。假如廠商所提供的 IBIS 禁絕確，只能不絕要求該廠商改造才是基礎辦理之道。

30、在高速 PCB 設計時，設計者應該從那些方面去思量EMC、EMI 的法則呢?

一般 EMI/EMC 設計時需要同時思量輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部門(>30MHz)后者則是較低頻的部門(30MHz). 所以不能只留意高頻而忽略低頻的部門.一個好的EMI/EMC 設計必需一開始機關時就要思量到器件的位置, PCB 疊層的布置, 重要聯(lián)機的走法, 器件的選擇等, 假如這些沒有事前有較佳的布置, 過后辦理則會事倍功半, 增加本錢. 譬喻時鐘發(fā)生器的位置只管不要接近對外的毗連器, 高速信號只管走內層并留意特性阻抗匹配與參考層的持續(xù)以淘汰反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)只管小以減低高頻身分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時留意其頻率響應是否切合需求以低落電源層噪聲. 別的, 留意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積只管小(也就是回路阻抗loop impedance 只管小)以淘汰輻射. 還可以用支解地層的方法以節(jié)制高頻噪聲的范疇. 最后, 適當?shù)倪x擇PCB 與外殼的接所在(chassis ground)。

31、如何選擇EDA東西?

今朝的 pcb 設計軟件中，熱闡明都不是強項，所以并不發(fā)起選用，其它的成果 1.3.4 可以選擇PADS或Cadence機能價值比都不錯。 PLD 的設計的初學者可以回收 PLD 芯片廠家提供的集成情況，在做到百萬門以上的設計時可以選用單點東西。

32、請推薦一種適合于高速信號處理懲罰和傳輸?shù)?EDA 軟件。

通例的電路設計，INNOVEDA 的 PADS 就很是不錯，且有共同用的仿真軟件，而這類設計往往占據(jù)了 70%的應用場所。在做高速電路設計，模仿和數(shù)字殽雜電路，回收 Cadence 的辦理方案應該屬于機能價值較量好的軟件，雖然Mentor的機能還長短常不錯的，出格是它的設計流程打點方面應該是最為優(yōu)秀的。(大唐電信技能專家 王升)

33、對 PCB 板各層寄義的表明

Topoverlay ----頂層器件名稱， 也叫 top silkscreen 可能 top component legend, 好比 R1 C5,

IC10.bottomoverlay----同理 multilayer-----假如你設計一個 4 層板，你安排一個 free pad or via, 界說它作為multilay 那么它的 pad 就會自動呈此刻 4 個層 上，假如你只界說它是 top layer, 那么它的 pad 就會只呈此刻頂層上。

34、2G 以上高頻 PCB 設計，走線,排版,應重點留意哪些方面?