BTS723GW原廠封裝-昊創(chuàng)電子-武鄉(xiāng)資訊
BTS723GW推薦產(chǎn)物:描寫:REF3125AIDBZR
REF31xx是一系列緊密,低功耗,低壓差,串聯(lián)電壓基準(zhǔn),回收纖巧的3引腳SOT-23封裝。
REF31xx的小尺寸和低功耗(典范值為100 μA)使其很是適合便攜式和電池供電的應(yīng)用。 REF31xx不需要負(fù)載電容器,但在任何容性負(fù)載下均不變,而且可以接收或提供高達(dá)10 mA的輸出電流。公布其鋁電解電容器產(chǎn)物將各方面漲價(jià),漲幅視產(chǎn)物而定,從6%到12%不等。3月19日,媒體引用署理日興商業(yè)的話說,去年有日本經(jīng)銷商晉升了鋁電解電容器的價(jià)值,相關(guān)好處也呈現(xiàn)。當(dāng)前,出于第今年第三季度鋁箔本錢普遍增多,鋁電容器和固體電容器廠陳訴稱,他們打算再次提價(jià)。據(jù)悉,鋁電解電容器漲價(jià)焦點(diǎn)是因鋁箔本錢高。另一方面是因鋁價(jià)升高,一方面我國的環(huán)保政策也影響了鋁箔的供給,上游廠家提價(jià),導(dǎo)致下游的鋁電解電容器和固體電容器不能不跟進(jìn)漲價(jià)。之前所有廠家都在挑單,晉升平均價(jià)格。從本年第來歲下半年開始,必然能會(huì)泛起各方面漲價(jià)和把持電容價(jià)值。桂米公、nichicon等8家電容器廠被嚴(yán)懲!據(jù)外媒報(bào)道,21日,(EU)歐洲理事會(huì)確定。
REF31xx可以在空載時(shí)利用高于輸出電壓低5 mV的電源事情。 所有型號(hào)的額定溫度范疇均為–40°C至+ 125°C。
產(chǎn)物特性:REF3125AIDBZR
尺寸包裝:SOT23-3
低壓差:5 mV
高輸出電流:±10 mA
高精度:大0.2%
低IQ:115 μA(大值)
精彩的指定漂移機(jī)能:
從0°C到+ 70°C,高15 ppm /°C
從–40°C到+ 125°C,高20 ppm /°C
制造商:REF3125AIDBZR可以做到5V/9V/12V/15V/20V四速定壓輸出, 固態(tài),滿意3.3V-21V可調(diào)電壓輸出,是當(dāng)前極其先進(jìn)的方案。蘇州電子微電子科技有限公司CEO是本次勾當(dāng)?shù)牡谖逦谎葜v者,他的演講主題是“從電子微電子迎接C型將來”。蘇州益能微電子技能有限公司開創(chuàng)了國際上可重構(gòu)效率芯片,成為該規(guī)模的世界上率領(lǐng)者。持續(xù)得到大中華區(qū)年度EET/EDN/ESM電源芯片。2015年,公司在第四屆我國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽中榮獲電子信息財(cái)富全國冠軍。伊能僵持“為而生!”我們的信念在快充規(guī)模締造了20多個(gè)國際上, 東莞電容廠家,可以說引領(lǐng)了快充技能的開展。作為國際上家可重構(gòu)電源芯片出產(chǎn)商家,伊能威主要有遍及的好處。供你參考。在本次峰會(huì)論壇上。
BTS723GW,產(chǎn)物種類:
參考電壓
RoHS:
具體信息
安裝氣勢(shì)氣魄:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
SOT-23-3
參考范例:
輸出電壓:
2.5 V
初始精確度:
0.2 %
溫度系數(shù):
20 PPM / C
串聯(lián)VREF—輸入電壓—大值:
5.5 V
分流電流—大值:
10 mA
小事情溫度:
- 40 C
大事情溫度:
+ 125 C
系列:
REF3125
Cut Tape
MouseReel
封裝:
Reel
精確性:
50 uV/mA
高度:
1 mm
長度:
2.92 mm
事情溫度范疇:
- 40 C to + 125 C
產(chǎn)物:
寬度:
1.3 mm
商標(biāo):
Texas Instruments
電源電流—大值:
拓?fù)洳季?
Series References
事情電源電流:
100 uA
產(chǎn)物范例:
Voltage References
工場包裝數(shù)量:
3000
子種別:
PMIC - Power Management ICs
單元重量:
8 mg物聯(lián)網(wǎng)技能充實(shí)讓了對(duì)大量數(shù)據(jù)信息的即時(shí)獲取,互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)為深層網(wǎng)絡(luò)提供民眾數(shù)據(jù)和優(yōu)化算法支持,云計(jì)較技能為人工智能技能提供了便捷的云計(jì)較。該技能的有機(jī)團(tuán)結(jié)從而讓了人工智能技能的可不絕成長趨勢(shì),取得了實(shí)際希望。AlphaGo和李世石的人機(jī)大戰(zhàn)也把人工智能技能推向了漩渦。新一波人工智能技能發(fā)作。近些年來,人工智能技能的科學(xué)研究和應(yīng)用逐漸發(fā)達(dá)成長。伴著智能研發(fā)出產(chǎn)系統(tǒng)海潮的到來,人工智能技能的應(yīng)用已經(jīng)環(huán)繞著加工建造的個(gè)個(gè)階段,如研究發(fā)現(xiàn)方案、設(shè)計(jì)出產(chǎn)、打點(diǎn)要領(lǐng)、焦點(diǎn)業(yè)務(wù)等。01人工智能技能的三個(gè)條理。AI技能和商品這兩年顛末實(shí)踐勾當(dāng)?shù)臋z討,當(dāng)前應(yīng)用的較好的,從而促進(jìn)了AI技能和根基上每個(gè)規(guī)模的加速團(tuán)結(jié)。
Copyright 2020© 東莞市立邁電子有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備2020136922號(hào)-1
24小時(shí)服務(wù)電話:13336555866 郵箱:jimmy@limak.cn
公司地址:廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)東興路162號(hào)振興大廈 網(wǎng)站地圖