一些履歷：在電路中不能確定線路的極性時，發(fā)起利用無極電解電容。通過電解電容的紋波電流不能高出其充許范疇。如高出了劃定值，需選用耐大紋波電流的電容。電容的事情電壓不能高出其額定電壓。在舉辦電容的焊接的時候，電烙鐵應與電容的塑料外殼保持必然的間隔，以防備過熱造成塑料套管割裂。而且焊接時間不該高出10秒，焊接溫度不該高出260攝氏度。

　　幾個誤區(qū)闡明：

　　電容容量越大越好。

　　許多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道固然電容越大，為IC提供的電流賠償的本領越強。且不說電容容量的增大帶來的體積變大，增加本錢的同時還影響氛圍活動和散熱。要害在于電容上存在寄生電感，電容放電回路會在某個頻點上產生諧振。在諧振點，電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗最小，增補能量的結果也最好。但當頻率高出諧振點時， ST電容，放電回路的阻抗開始增加，電容提供電流本領便開始下降。電容的容值越大，諧振頻率越低，電容能有效賠償電流的頻率范疇也越小。從擔保電容提供高頻電流的本領的角度來說，電容越大越好的概念是錯誤的，一般的電路設計中都有一個參考值的。

　　同樣容量的電容，并聯(lián)越多的小電容越好，

　　耐壓值、耐溫值、容值、ESR(等效電阻)等是電容的幾個重要參數，對付ESR自然是越低越好。ESR與電容的容量、頻率、電壓、溫度等都有干系。當電壓固按時候，容量越大，ESR越低。在板卡設計中回收多個小電容并連多是出與PCB空間的限制，這樣有的人就認為，越多的并聯(lián)小電阻，ESR越低，結果越好。理論上是如此，可是要思量到電容接腳焊點的阻抗，回收多個小電容并聯(lián)，結果并不必然突出。

　　ESR(等效電阻)越低，結果越好。

　　團結上面提高的供電電路來說，對付輸入電容來說，輸入電容的容量要大一點。相對容量的要求，對ESR的要求可以適當的低落。因為輸入電容主要是耐壓，其次是接收MOSFET的開關脈沖。對付輸出電容來說，耐壓的要求和容量可以適當的低落一點。ESR的要求則高一點，因為這里要擔保的是足夠的電暢通過量。但這里要留意的是ESR并不是越低越好，低ESR電容會引起開關電路振蕩。而消振電路巨大同時會導致本錢的增加。板卡設計中，這里一般有一個參考值，此作為元件選用參數，制止消振電路而導致本錢的增加。

　　好電容代表著高品質。

　　在電路節(jié)制板設計中，電路設計程度是要害。和有的廠商可以用兩相供電，做出比一些廠商回收四相供電更不變的產物一樣， 33UF 50V，一味的回收高價電容，不必然能做出好產物。權衡一個產物，必然要全方位多角度的去思量，切不行把電容的浸染有意無意的夸大.