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為AI而生,沖破存儲墻,佐治470uf 63v亞理工等提出新型嵌入式無電容DRAM

時間: 2021-03-19 瀏覽次數(shù):
選自IEEE 作者:Samuel K. Moore 呆板之心編譯 編輯:小舟、杜偉 在最近的一項研究中,來自佐治亞理工、圣母大學(xué)、羅徹

選自IEEE
作者:Samuel K. Moore
呆板之心編譯
編輯:小舟、杜偉
在最近的一項研究中,來自佐治亞理工、圣母大學(xué)、羅徹斯特理工學(xué)院的研究者提出了一種新型的無電容 DRAM,旨在加速 AI 規(guī)模的成長。
當(dāng)今計較中最大的問題之一是「存儲墻」,即處理懲罰時間與將數(shù)據(jù)從單獨的 DRAM 存儲器芯片傳送處處理懲罰器所耗費時間之間的差距。AI 應(yīng)用的日益普及只會加劇該問題,因為涉及面部識別、語音領(lǐng)略、消費商品推薦的龐大網(wǎng)絡(luò)很少能容納在處理懲罰器的板載內(nèi)存上。
在 2020 年 12 月進行的 IEEE 國際電子設(shè)備集會會議(IEDM)上,一些研究小組認(rèn)為:一種新型的 DRAM 大概成為「存儲墻」問題的辦理方案。他們暗示:「這種新型的 DRAM 由氧化物半導(dǎo)體制成,并內(nèi)置在處理懲罰器上方的各層中,其位長是商用 DRAM 的數(shù)百或數(shù)千倍,而且在運行大型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)時可以提供較大的區(qū)域,節(jié)減大量能源。」
單片 1T1C 設(shè)計的缺陷與范圍性
計較機中的 DRAM 存儲單位由單個晶體管和單個電容器制成,即所謂的 1T1C 設(shè)計。這種存儲單位在寫入時打開晶體管,電荷被推入電容器 (1) 或從電容器 (0) 去除;讀取時則會提取并懷抱電荷(假如有)。該系統(tǒng)速度超等快,價值自制,而且功耗很小,但它也有一些缺點。
首先,讀取時會耗損電容器的電量, 470uf 63v,因此讀取意味著要將該位寫回到內(nèi)存中??v然不舉辦讀取,電荷最終也會通過晶體管從電容器中泄漏出來。所有單位都需要按期刷新以保持?jǐn)?shù)據(jù)。在現(xiàn)代 DRAM 芯片中,此操縱每 64ms 完成一次。
處理懲罰器芯片中的嵌入式 DRAM 是以貿(mào)易的形式完成的,因而存在一些其范圍性。佐治亞理工學(xué)院電氣和計較機工程系傳授 Arijit Raychowdhury 暗示:「單片 1T1C 的設(shè)計一直面對的挑戰(zhàn)是制造電容器以及制造具有超低泄漏的晶體管方面存在堅苦。」他與圣母大學(xué)和羅徹斯特理工學(xué)院的研究人員相助開拓了新的嵌入式 DRAM。在為邏輯電路構(gòu)建的制造進程中,很難制造出優(yōu)秀的電容器。

為AI而生,突破存儲墻,佐治470uf 63v亞理工等提出新型嵌入式無電容DRAM

Arijit Raychowdhury。
新型嵌入式 DRAM 的布局
新型嵌入式 DRAM 僅由兩個晶體管束成,沒有電容器,簡稱為 2T0C。之所以可以這樣做,是因為晶體管的柵極是天然的電容器(盡量有些?。R虼舜碓撐坏碾姾煽梢源鎯υ诖颂?。該設(shè)計具有一些要害優(yōu)勢,出格是對付 AI 來說。

為AI而生,突破存儲墻,佐治470uf 63v亞理工等提出新型嵌入式無電容DRAM

新型嵌入式 DRAM 的布局。圖源:圣母大學(xué)。
與由晶體管和電容器構(gòu)成的普通 DRAM 差異,2T0C 嵌入式 DRAM 由兩個晶體管構(gòu)成。該位存儲在右側(cè)晶體管的電容中,并由左側(cè)設(shè)備安排在此處。右側(cè)設(shè)備柵極上的電荷意味著電流可以流過它,因此僅由晶體管節(jié)制讀取和寫入。
Raychowdhury 表明稱:「個中寫入和讀取涉及差異的設(shè)備,因此可以從 2T0C DRAM 單位讀取數(shù)據(jù),而無需粉碎數(shù)據(jù),不必重寫數(shù)據(jù)。你所要做的就是查察電流是否流過其柵極承載電荷的晶體管。假如存在電荷,晶體管將導(dǎo)通,會有電流流過。假如沒有電荷,就將沒有電流流過。」
圣母大學(xué) Suman Datta 嘗試室的研究生 Jorge Gomez 對此暗示:「輕松讀取對付 AI 來說至關(guān)重要,因為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)每次寫入至少要讀取 3 遍。」
Raychowdhury 說道:「2T0C 的分列不合用于硅邏輯的晶體管?!褂捎诰w管的柵極電容太低,而且通過晶體管的泄漏量太高,任何位城市當(dāng)即流失。因此研究者轉(zhuǎn)向由非晶氧化物半導(dǎo)體制成的設(shè)備,譬喻用于節(jié)制某些顯示器中像素的設(shè)備。
新型嵌入式無電容 DRAM 具有哪些特性
新型嵌入式無電容 DRAM 具有幾種顯著的特性。詳細(xì)而言,它們可以驅(qū)動大量電流,使得寫入速度更快;當(dāng)它們封鎖時,會釋放少量電荷,使得位利用壽命更長。美國團隊利用摻雜了約 1% 鎢元素的氧化銦作為他們的半導(dǎo)體,簡稱摻鎢氧化銦(IWO)。
Raychowdhury 暗示,該設(shè)備的電流是「有記錄的氧化晶體管中最好的一些」。該設(shè)備為邏輯運算提供了足夠的讀寫速度,同時截至電流(off current)也很小,比硅的電流小了二至三個數(shù)量級。實際上,該團隊必需構(gòu)建超大版本的設(shè)備, 47UF 50V,以得到精確的泄露電流。
同樣重要的是,像這樣的氧化物可以在相對低溫情況下舉辦處理懲罰。這意味著由氧化物制成的設(shè)備可以在處理懲罰器芯片上方的互連層中構(gòu)建,而且不會損壞下方的硅器件。另外,在此處構(gòu)建存儲單位為數(shù)據(jù)處理懲罰硅元件(elements on the silicon)提供了一個直接的高帶寬路徑,從而有效地沖破了存儲墻(memory wall)。
在對三個常見神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模仿中,該團隊將該技能的單層、四層、八層版天職別與 IBM Power8 處理懲罰器中利用的技能 22 納米 1T1C 嵌入式 DRAM 舉辦了比擬。由于節(jié)制 2T0C 嵌入式 DRAM 耗損了處理懲罰器上必然數(shù)量的邏輯,因此就所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)所需的芯單方面積而言,僅利用單層存儲器并不能帶來實際的優(yōu)勢。可是,四層 2T0C DRAM 將嵌入式存儲器所需的芯單方面積淘汰了 3.5 倍,八層 2T0C DRAM 更是淘汰了 7.3 倍。
同樣地,當(dāng)層數(shù)多于 1 時,2T0C 嵌入式 DRAM 在機能上優(yōu)于 1T1C 嵌入式 DRAM。舉例而言,當(dāng)提供一平方毫米的四層或八層嵌入式 DRAM 時,ResNet-110 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)則從來不需要從芯片外獲取數(shù)據(jù)。1T1C 設(shè)計需要在 70% 閣下的時間里利用芯片外數(shù)據(jù),與之差異,2T0C 嵌入式 DRAM 大概會節(jié)減大量的時間和精神。
比利時微電子研究中心(Imec)的研究人員在國際電子器件集會會議(IEDM)上推出了一種雷同的 2T0C 嵌入式方案,該方案利用銦鎵鋅氧化物作為半導(dǎo)體。Imec 高級科學(xué)家 Attilio Belmonte 指出,IGZO 必需在有氧的情況中退火,以修復(fù)由氧空位造成的質(zhì)料缺陷。這樣可以有助于淘汰 IGZO 中自由電子的數(shù)量,進而有助于電流活動,但假如沒有氧氣,設(shè)備就不會像開關(guān)那樣起浸染。

為AI而生,突破存儲墻,佐治470uf 63v亞理工等提出新型嵌入式無電容DRAM

Attilio Belmonte。
對這種「氧鈍化」的需求對 IGZO DRAM 設(shè)備的設(shè)計發(fā)生了幾種撞擊效應(yīng)(knock-on effect),包羅所涉及的電介質(zhì)的選擇和位置。Imec 開拓的優(yōu)化設(shè)備將 IGZO 安排于氧化硅的上方,而且頂部是氧化鋁。這種團結(jié)方法很是有效地節(jié)制了耗盡位的泄露。2T0C 存儲單位的平均逗留時間為 200 秒,而且 25% 的存儲單位將它們的位保持了 400 秒以上的時間,是普通 DRAM 單位保持時長的數(shù)千倍。在后續(xù)研究中,Imec 團隊但愿通過利用差異相位的 IGZO 將逗留時間耽誤至 100 小時以上。
這樣長的逗留時間使得該設(shè)備進入到了非易失性存儲(non-volatile memories)的規(guī)模,譬喻電阻式 RAM 和磁性 RAM。許多研究團隊專注于利用嵌入式 RRAM 和 MRAM 來加快 AI。可是,Raychowdhury 認(rèn)為 2T0C 嵌入式 DRAM 比它們更有優(yōu)勢。嵌入式 RRAM 和 MRAM 需要大量電流來寫入,而且就今朝而言,電流必需來自處理懲罰器硅片中的晶體管,所以節(jié)減的空間更少。更糟糕的是,嵌入式 RRAM 和 MRAM 切換速度肯定慢于 DRAM。
Raychowdhury 增補道,任何基于電荷的事物往往速度更快,至少在寫入進程中是這樣。速度快得多的證據(jù)還需要期待處理懲罰器上全陣列嵌入式 2T0C DRAM 的構(gòu)建。而且,全陣列嵌入式 2T0C DRAM 就要到來了!
原文鏈接:https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/memory/new-type-of-dram-could-accelerate-ai
百萬級文獻闡明,十萬字深入解讀
2020-2021 全球AI技能成長趨勢陳訴
陳訴內(nèi)容涵蓋人工智能頂會趨勢闡明、整體技能趨勢成長結(jié)論、六大細(xì)分規(guī)模(自然語言處理懲罰、計較機視覺、呆板人與自動化技能、呆板進修、智能基本設(shè)施、數(shù)據(jù)智能技能、前沿智能技能)技能成長趨勢數(shù)據(jù)與問卷結(jié)論詳解,最后附有六大技能規(guī)模5年打破事件、Synced Indicator 完整數(shù)據(jù)。
? THE END
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原標(biāo)題:《為AI而生,沖破存儲墻,佐治亞理工等提出新型嵌入式無電容DRAM》
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