貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫(xiě)為MLCC。MLCC受到溫度攻擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其道理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快達(dá)到整個(gè)電容，于是電容本體的差異點(diǎn)的溫差大，所以膨脹巨細(xì)差異，從而發(fā)生應(yīng)力。這個(gè)原理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易割裂一樣。別的， 6.8uf 400v，在MLCC焊接事后的冷卻進(jìn)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)差異，于是發(fā)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要制止這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有精采的焊接溫度曲線。假如不消回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加。MLCC更是要制止用烙鐵手工焊接的工藝。然而工作老是沒(méi)有那么抱負(fù)。烙鐵手工焊接有時(shí)也不行制止。好比說(shuō)，對(duì)付PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)物量特少，貼片外協(xié)廠家不肯意接這種單時(shí)，只妙手工焊接;樣品出產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;非凡環(huán)境返工或補(bǔ)焊時(shí)，必需手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法制止地要手工焊接MLCC時(shí)，就要很是重視焊接工藝。

　　眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認(rèn)為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積差異和焊接要領(lǐng)差異， 0.33uf 50v，對(duì)系統(tǒng)機(jī)能影響不大。其實(shí)否則。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部門越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。所以，同一型號(hào)芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應(yīng)弱。

　　同一裝置，回收貼片元件比回收雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。另外，天線效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的事情電流環(huán)路有關(guān)。要減弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)只管減小事情電流環(huán)路尺寸、低落事情頻率和di/dt。寄望最新型號(hào)的IC芯片(尤其是單片)的管腳機(jī)關(guān)會(huì)發(fā)明：它們大多丟棄了傳統(tǒng)方法——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND布置在相鄰位置，就是為了減小事情電流環(huán)路尺寸。

　　不只是IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關(guān)。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC機(jī)能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC機(jī)能。今朝國(guó)際上風(fēng)行的是0603封裝。零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間觀念.因此差異的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有差異的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必需鉆孔才氣安放元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊)，本錢較高，較新的設(shè)計(jì)都是回收體積小的外貌貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。