CPU芯片的封裝技能：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技能，指回收雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大大都中小局限集成電路均回收這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不高出100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。雖然，也可以直接插在有溝通焊孔數(shù)和幾許分列的電路板長(zhǎng)舉辦焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)出格小心，以免損壞管腳。DIP封裝布局形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封布局式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操縱利便。
2.芯單方面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技能的中文寄義叫方型扁平式封裝技能（Plastic Quad Flat Pockage），該技能實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間間隔很小，管腳很細(xì)，一般大局限或超大局限集成電路回收這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技能封裝CPU時(shí)操縱利便，靠得住性高；并且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技能主要適適用SMT外貌安裝技能在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技能的英文全稱(chēng)為Plastic Flat Package，中文寄義為塑料扁平組件式封裝。用這種技能封裝的芯片同樣也必需回收SMD技能將芯片與主板焊接起來(lái)?；厥誗MD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外貌上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊盤(pán)。將芯片各腳瞄準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤(pán)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種要領(lǐng)焊上去的芯片，假如不消專(zhuān)用東西是很難拆卸下來(lái)的。該技能與上面的QFP技能基內(nèi)情似，只是外觀的封裝形狀差異罷了。

PGA封裝

該技能也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技能（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技能封裝的芯片表里有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的附近隔斷必然間隔分列，按照管腳數(shù)目標(biāo)幾多，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，貼片電容，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為了使得CPU可以或許更利便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，呈現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)意PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技能一般用于插拔操縱較量頻繁的場(chǎng)所之下。

BGA封裝

BGA技能（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技能。該技能的呈現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高機(jī)能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積較量大。固然該技能的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的間隔遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝制品率。并且該技能回收了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改進(jìn)它的電熱機(jī)能。別的該技能的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的靠得住性；而且由該技能實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點(diǎn)：
1.I/O引腳數(shù)固然增多，但引腳之間的間隔遠(yuǎn)大于QFP封裝方法，提高了制品率
2.固然BGA的功耗增加，但由于回收的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改進(jìn)電熱機(jī)能
3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，靠得住性大大提高

今朝較為常見(jiàn)的封裝形式：

OPGA封裝

OPGA（Organic pin grid Array，有機(jī)管腳陣列）。這種封裝的基底利用的是玻璃纖維，雷同印刷電路板上的質(zhì)料。 此種封裝方法可以低落阻抗和封裝本錢(qián)。OPGA封裝拉近了外部電容和處理懲罰器內(nèi)核的間隔，可以更好地改進(jìn)內(nèi)核供電和過(guò)濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多利用此類(lèi)封裝。

mPGA封裝

mPGA， 長(zhǎng)壽命電解電容，微型PGA封裝，今朝只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)物所回收，并且多是些高端產(chǎn)物，是種先進(jìn)的封裝形式。

CPGA封裝

CPGA也就是常說(shuō)的陶瓷封裝，全稱(chēng)為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥(niǎo)）焦點(diǎn)和“Palomino”焦點(diǎn)的Athlon處理懲罰器上回收。

FC-PGA封裝

FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫(xiě)，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片模或組成計(jì)較機(jī)芯片的處理懲罰器部門(mén)被袒露在處理懲罰器的上部。通過(guò)將片模袒暴露來(lái)，使熱量辦理方案可直接用到片模上，這樣就能實(shí)現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過(guò)距離電源信號(hào)和接地信號(hào)來(lái)提高封裝的機(jī)能，F(xiàn)C-PGA 處理懲罰器在處理懲罰器的底部的電容安排區(qū)域（處理懲罰器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形分列的。另外，針腳的布置方法使得處理懲罰器只能以一種方法插入插座。FC-PGA 封裝用于奔馳 III 和英特爾 賽揚(yáng) 處理懲罰器，它們都利用 370 針。